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하드웨어 관련 신기술
하드웨어 관련 신기술 | 설명 |
고가용성 (HA, High Availability) |
긴 시간동안 안정적인 서비스 운영을 위해 장애 발생 시 즉시 다른 시스템으로 대체 가능한 환경을 구축하는 메커니즘 # Hot Standby(상시 대기 방식), Mutual Take-Over(상호 인수), Concurrent Access(동시적 접근) |
3D Printing | 대상을 평면에 출력하는 것이 아니라 손으로 만질 수 있는 실제 물체로 만들어 내는 것 |
4D Printing | 특정 시간이나 환경 조건이 갖추어지면 스스로 형태를 변화시키거나 제조되는 자가 조립(Self-Assembly) 기술이 적용된 제품을 3D Printing하는 기술 |
RAID (Redundant Array of Independant Disk) 22년 1회 실기 |
여러 개의 하드디스크로 디스크 배열을 구성하여 파일을 구성하고 있는 데이터 블록들을 서로 다른 디스크들에 분산 저장해 디스크의 속도를 향상시키는 것 RAID0 데이터를 중복해서 기록하지 않는 스트라이핑, 패리티를 포함하지 않음 |
4K 해상도 | 차세대 고화질 모니터의 해상도 |
N-Screen (앤 스크린) |
N개의 서로 다른 단말기에서 동일한 콘텐츠를 자유롭게 이용할 수 있는 서비스 → PC, TV, 스마트폰에서 동일한 콘텐츠 이용 |
Companion Screen (컴패니언 스크린) |
N Screen의 한 종류로, TV 방송 시청 시 방송 내용을 SNS를 통해 공유하며 추가적인 기능을 수행할 수 있는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 기기를 의미 → 세컨드 스크린(Second Screen) 이라고도 불림 |
Thin Client PC (신 클라이언트 PC) |
하드디스크나 주변 장치 없이 기본적인 메모리만 갖추고 서버와 네트워크로 운용되는 개인용 컴퓨터 - 기억장치를 따로 두지 않기 때문에 PC를 분실하더라도 정보가 유출될 우려가 없음 |
Phablet (패블릿) |
폰(Phone)과 태블릿(Tablet)의 합성어로, 태블릿 기능을 포함한 5인치 이상의 대화면 스마트폰 |
C형 USB (Universal Serial Bus Type-C) |
기존 A형 USB에 비하여 크기가 작고, 24핀으로 위아래의 구분이 없어 어느 방향으로든 연결 가능 |
MEMS (멤스; Micro-Electro Mechanical Systems) |
초정밀 반도체 제조 기술을 바탕으로 센서, 액추에이터(Actuator) 등 기계 구조를 다양한 기술로 미세 가공하여 전기계적 동작을 할 수 있도록 한 초미세 장치 |
Trust-Zone Technology (트러스트존 기술) |
하나의 프로세서 내에 일반 애플리케이션을 처리하는 일반 구역과 보안이 필요한 애플리케이션을 처리하는 보안 구역으로 분할하여 관리하는 하드웨어 기반의 보안 기술 |
M-DISC (엠디스크; Millennial DISC) |
한 번의 기록만으로 자료를 영구 보관할 수 있는 광 저장 장치 디스크 표면에 무기물층 레이저 이용하여 자료 조각해서 기록 |
Memristor (멤리스터) |
메모리(Memory)와 레지스터(Register)의 합성어로, 전류의 방향과 양 등 기존의 경험을 모두 기억하는 특별한 소자 - 전원 공급이 끊어졌을 때도 직전에 통과한 전류의 방향과 양을 기억하기 때문에 다시 전원이 공급되면 기존의 상태가 그대로 복원됨 |
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